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市場上的金線蓮供不應求，價格居高不下，而且金線蓮的生長條件要求嚴格，生長緩慢，種子不易萌發，加上人們的大量采集和動物的侵食等原因，目前金線蓮的野生資源已日漸瀕危，在很大程度上已不能滿足市場的需求，因此，金線蓮的人工種植具有廣闊的前景，現將金線蓮種植技術介紹如下。
生物學特性
金線蓮屬植物有30多種，為陸生蘭，株高10~18 cm，根莖柔軟，莖圓筒形，先端直立，莖節明顯。葉互生具柄，橢圓形，葉面有光澤，葉脈金黃，葉背淡紫紅色。花為完全花，總狀花序具有1~6朵松散的花，被柔毛，花苞片淡紫色，卵狀披針形。一般分布在海拔500~的丘陵區或闊葉林地。金線蓮為陰生植物，光飽和點低，喜蔭濕、涼爽、弱光或散射光的生態環境，尤其喜歡生長在有常綠闊葉樹木的溝邊、石壁、土質松散的潮濕地帶。最忌中午前后的直射強光，所需光熱量少，為正常日光量的1/3，最適宜生長的溫度為18~25e左右，空氣相對濕度為80%以上。
金線蓮喜歡疏松、透氣、排水和保水性能好的土壤條件，在適當蔭涼的環境條件下生長迅速，葉色鮮嫩、莖粗、葉大。
種植技術
1、科學選地
金線蓮人工栽培時，植地應選擇在海拔高度較高的林地溪溝邊蔭涼處，這是取得栽培成功的關鍵，要求海拔400m以上，近闊葉林或針闊葉林交混地帶。要求1月份平均氣溫10攝氏度，7月份平均氣溫25攝氏度，空氣相對濕度70%，常風小或靜風，透光度為30%左右，周圍有水源，土壤結構性能好，最好是呈中性或偏酸性(pH=4.5~6.5)的經風化的黃壤土。
2、科學栽植
金線蓮的栽植宜淺不宜深，栽后最好覆蓋干凈干燥的苔蘚，株行距為5~10cm*5~10cm，種植后要立即澆定根水以確保成活率。較高海拔的山區宜在春季4~5月份種植，可加速生長，當年收獲。平地低丘應選擇在秋季8~9月份種植，這樣可避免夏季高溫和病蟲害發生傳播的高峰期，提高成活率和產量。
3、田間管理
金線蓮田間管理的好壞直接關系到其成活率和生長及產量。金線蓮的生長周期所需光熱量少，特別忌中午前后的直射強光，故應于栽培地上架設遮蔭棚，調節透光度。金線蓮需水但又不宜積水，所以澆水量的多少要視苗的發育狀況及其生長的環境而定。栽植后的金線蓮，施肥種類應以遲效性的有機肥料為主，如用黃豆餅經發酵后的稀釋液、豬糞、牛馬糞等農家肥，若能配合噴施葉面肥更好，通常在每肥液中加少量的硫酸亞鐵，以促進葉色濃綠而富有光澤。
在金線蓮的生長季節，每隔半個月還可用0.3%的尿素加0.2%的磷酸二氫鉀溶液噴1次，連噴4次。施肥時切忌污染金線蓮葉片，如不慎污染，應立即噴清水。危害金線蓮的因素及病蟲害的發生，大多是由于高溫、通風不良以及受到光與栽培地不清潔所致。故應設法克服這些不良的因素并去除雜草。
4、采收
金線蓮栽植后4~5個月，株高10cm以上，5~6片葉，鮮重1~2g即可采收。收獲時連根拔起(也可割莖留根再生)，抖去泥土，置于陽光下爆曬或用火烘干即成干品。
病蟲害防治
1、蟲害
①軟體動物蝸牛和蛞蝓。吃金線蓮柔軟組織如根端、嫩芽等，嚴重影響生長。
②紅蜘蛛及螨類。以成蟲和若蟲在葉片上吸取汁液，造成被害葉面出現黃色小點，嚴重時變黃枯焦，直至脫落，植株枯死。
③小地老虎。3齡前幼蟲取食金線蓮的心葉、葉片吃成小刻口或呈網孔狀，3齡后幼蟲將金線蓮幼苗從近地面的嫩莖咬斷，造成缺苗斷壟。
④螻蛄。在土中咬食幼苗根莖，呈亂麻狀斷頭，造成幼苗死亡，并使土表層竄成許多隆起的隧道，使幼苗根與土壤分離，失水干枯死亡。
2、病害
①猝倒病。主要為鐮刀菌危害引起，病苗莖基部出現黃褐色水漬狀病斑，很快發展至繞莖一周，病部組織腐爛干枯溢縮呈線狀。病勢發展迅速，幼苗迅速倒伏死亡，出現猝倒現象。
②軟腐病。屬細菌性病害，主要為害中下部內莖和近地表葉片的葉柄。發病初期很難察覺，中期病癥在莖基約3cm的表皮外出現褐色的壞死斑，葉脈上出現褐色濕腐。植株中下部葉發黃，高溫下呈萎蔫狀，后期表現為全株蔫枯，直立不倒狀，用手輕折即斷。
